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不过有机硅灌封胶也有两个缺点：

①粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘剂改防雷管性，使用起到较为麻烦。

②容易中毒（不固化），有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。

加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别？

加成型灌封胶与缩合型灌封胶大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型没有，也这是这一点决定了他们性能上的差别。

加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生；缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。

电子工业中常用的灌封胶根据类型可以分为三大类：环氧树脂、聚氨酯和有机硅弹性体，各具优缺点和适用范围。作为灌封胶使用的环氧树脂一般选用低分子量的双酚A环氧树脂，这一类树脂具有粘接性好、强度高、耐热性好等优点，但脆性较大，固化时有一定的内应力，容易开裂，一般用于高压变压器等部件上。聚氨酯灌封胶兼有弹性和粘接性，低温下柔韧性好，但毒性较大，不耐湿热，一般用于家用电器的控制电路板等。有机硅灌封胶可在-60℃~200℃下长期保持弹性，固化时应力低收缩小，具有优异的电性能和耐候性，但粘接性较差，加成型的产品容易产生固化障碍，一般用于驱动电源、控制器等。

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

电力方面的应用
由于具有优异的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可保证在酸、盐环境下长期工作；卓越的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面。

在电子与无线电工业上的应用
室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参机械钟数。